2月10日，广州市发改委印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》，文件显示，2023年，广州共有647个重点建设正式项目，年度计划投资3588亿元；重点建设预备项目共153个，年度投资计划197亿元。其中，在重点建设正式项目计划中，多个LED与第三代半导体项目入列，并已进入竣工或续建阶段：
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目
该项目简称TCL广州t9项目，投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是全球第一家导入4mask Oxide技术的产线，也是全球唯一兼容LCD、Micro LED、IJP OLED的高世代面板产线，聚焦IT、车载、医疗、工控和航空等应用场景。去年9月，该项目已进入投产阶段，目前项目已进入竣工阶段。
鸿利光电LED新型背光显示二期项目
鸿利光电LED新型背光显示二期项目，总投资20亿元，项目建筑面积15.98万平方米，研发生产MiniLED、 Micro LED等发光二极管、半导体器件、照明器件。目前项目已进入竣工阶段。
联晶智能LED车灯模组研发与生产基地
联晶智能LED车灯模组研发与生产基地，总投资16.3亿元，该项目定位建设高科技研发中心、智能制造中心，涉及智能LED半导体研发、检测、生产制造等，可提供LED车灯PCBA产品及LED远、近光车灯模组产品。2023年，该项目将进入续建阶段。
广东芯粤能半导体车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目（一期）
该项目位于广州南沙，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
项目总投资75亿元，占地面积150亩，预计项目一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。目前，一期项目进入竣工阶段。
碳化硅单晶材料与晶片生产项目
资料显示，项目总投资9亿元，将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作，发力高科技芯片领域。同时，建设科研办公综合楼、半导体厂房，扩大晶体生长和加工规模，增加外延片加工生产线等，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。项目目前已进入竣工阶段。
芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地项目
芯聚能项目总投资达25亿元，项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。 项目目前进入续建阶段。
